导航

当前位置 : 首页 > 产经 >  

三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P

来源：鞭牛士 时间：2023-08-23 14:07:29

X 关闭


【资料图】

三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。

上一篇：李师傅酥鱼加盟_酥鱼加盟

下一篇：最后一页

X 关闭

推荐

Copyright ©  2015-2022 南非经济网版权所有  备案号：沪ICP备2022005074号-13   联系邮箱：58 55 97 3@qq.com